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由于电铸过程所经历的时间比较长，对电铸过程中的工艺参数可以采用自动控制的方法加以监控。如工作液的温度、电流密度、pH值、浓度等，可以采用不同的控制系统加以控制。

电铸过程中所用的阳极通常都要求采用可溶性阳极。这是因为电铸过程中金属离子的消耗比电镀要大得多，并且电铸过程所采用的阴极电流密度也比较高，如果金属离子得不到比较及时的补充，电铸的效率和质量都会受到影响。

以往在非导体上电铸要经历低温度、低浓度、低电流密度（2A/dm2）的一层膜的电镀，cd纹和电铸，现在随着电源和电铸槽的改良以及电铸流程的电子化、表面金属化的改良，现在已经不需要进行一次电镀就时接进入电铸流程。

5.3电铸液

电铸工艺因所使用的金属材料的不同和所用电铸液工艺的不同而有所不同。电铸的分类如下：

镍电铸：氨基磺酸镍液，硫酸镍液

铜电铸：氰化铜，硫酸盐镀铜，深圳电铸，焦磷酸盐镀铜

折叠2、游离酸度游离酸度指游离的磷酸。其作用是促使铁的溶解，已形成较多的晶核，使膜结晶致密。

游离酸度过高，则与铁作用加快，会大量析出氢，令界面层磷酸盐不易饱和，导致晶核形成困难，膜层结构疏松，电铸模具纹面，多孔，耐蚀性下降，令磷化时间延长。

游离酸度过低，磷化膜变薄，甚至无膜。折叠3、总酸度总酸度指磷酸盐、硝酸盐和酸的总和。总酸度一般以控制在规定范围 上限为好，有利于加速磷化反应，使膜层晶粒细，磷化过程中，总酸度不断下降，abs电铸按钮，反映缓慢。

总酸度过高，膜层变薄，可加水稀释。

总酸度过低，膜层疏松粗糙。